Proyecto de chip híbrido digital-analógico integrado de Xinlian

Xinlian Integration planea implementar proyectos de producción en masa basados ​​​​en el proyecto piloto Fase III de 12 pulgadas. Se espera que en los próximos dos o tres años forme un proyecto SMIC Shaoxing Fase III de 12 pulgadas con una inversión total de 22,2 mil millones. yuanes y una capacidad de producción de 100.000 piezas por mes proyecto de fabricación de chips de circuito integrado híbrido analógico-digital.