Projekt integrovaného digitálno-analógového hybridného čipu Xinlian

Xinlian Integration plánuje implementovať projekty hromadnej výroby na základe 12-palcového pilotného projektu fázy III. Očakáva sa, že v najbližších dvoch až troch rokoch vytvorí 12-palcový projekt SMIC Shaoxing Phase III s celkovou investíciou 22,2 mld. juanov a výrobnou kapacitou 100 000 kusov za mesiac projekt výroby čipov s digitálnym a analógovým hybridným integrovaným obvodom.