한미반도체, 마이크론으로부터 226억원 수주

장안이다 MAN 상업용 차량 아 위 칩 칩 1억 이 원 본딩 머신 제조 용 한미반도체 리스트 반도체 예 반 규모
2024-12-26 06:47
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한미반도체는 마이크론테크놀로지로부터 226억원(약 1억2100만위안) 규모의 수주를 받아 HBM 칩 제조용 TC 본딩 머신을 제공할 예정이다. 애널리스트들은 반도체 수요가 늘어나면서 한미반도체가 더욱 성장할 것으로 예상하고 있다.


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