安建半導體獲超2億元C1輪融資，SiC模組封裝​​產線正在建造

安建半導體完成了超過2億元的C1輪融資，本輪融資由多家投資機構參與。募集資金將主要用於開發及量產汽車級IGBT與SiC MOS產品平台。