Anjian Semiconductor erhielt in der C1-Finanzierungsrunde mehr als 200 Millionen Yuan, und die Produktionslinie für die Verpackung von SiC-Modulen befindet sich im Bau

Anjian Semiconductor hat eine C1-Finanzierungsrunde über mehr als 200 Millionen Yuan abgeschlossen. An dieser Finanzierungsrunde beteiligten sich mehrere Investmentinstitute. Die eingeworbenen Mittel werden hauptsächlich für die Entwicklung und Massenproduktion von IGBT- und SiC-MOS-Produktplattformen in Automobilqualität verwendet.