Anjian Semiconductor modtog mere end 200 millioner yuan i C1-rundfinansiering, og SiC-modulets emballageproduktionslinje er under opbygning
De
IGBT
Semi
SiC MOS
De
Anjian Semiconductor
del
midler
bil
vikling
sag
led
delt
ring
SiC
industri
bil
2024-12-26 06:58
37
Anjian Semiconductor har gennemført en C1-finansieringsrunde på mere end 200 millioner yuan. Denne finansieringsrunde blev deltaget af flere investeringsinstitutioner. De indsamlede midler vil hovedsageligt blive brugt til udvikling og masseproduktion af IGBT- og SiC MOS-produktplatforme i bilindustrien.
