Anjian Semiconductor krut méi wéi 200 Millioune Yuan am C1 Ronn Finanzéierung, an d'SiC Modul Verpackungsproduktiounslinn ass am Bau

37
Anjian Semiconductor huet eng C1 Finanzéierungsronn vu méi wéi 200 Milliounen Yuan ofgeschloss. D'Fongen, déi gesammelt ginn, ginn haaptsächlech fir d'Entwécklung an d'Massproduktioun vun IGBT- a SiC MOS-Produktplattformen vun Automotive benotzt.