Anjian Semiconductor otrzymała ponad 200 milionów juanów w ramach finansowania w ramach rundy C1, a linia do produkcji opakowań modułów SiC jest w budowie

Anjian Semiconductor zakończyła rundę finansowania C1 na kwotę ponad 200 milionów juanów. W tej rundzie finansowania wzięło udział wiele instytucji inwestycyjnych. Zebrane fundusze zostaną wykorzystane głównie na rozwój i masową produkcję platform produktowych IGBT i SiC MOS do zastosowań motoryzacyjnych.