Az Anjian Semiconductor több mint 200 millió jüant kapott C1 körben, és a SiC modul csomagoló gyártósora építés alatt áll

Az Anjian Semiconductor több mint 200 millió jüan C1 finanszírozási kört végzett. A befolyt összeget elsősorban autóipari minőségű IGBT és SiC MOS termékplatformok fejlesztésére és tömeggyártására fordítják.