„Anjian Semiconductor“ gavo daugiau nei 200 milijonų juanių C1 turo finansavimui, o SiC modulio pakavimo gamybos linija statoma

„Anjian Semiconductor“ užbaigė C1 finansavimo etapą, kurio vertė viršija 200 milijonų juanių. Šiame finansavimo etape dalyvavo kelios investicinės institucijos. Surinktos lėšos daugiausia bus skirtos automobiliams skirtų IGBT ir SiC MOS produktų platformų kūrimui ir masinei gamybai.