Anjian Semiconductor mori më shumë se 200 milionë juanë në financimin e raundit C1 dhe linja e prodhimit të paketimit të modulit SiC është në ndërtim e sipër

Anjian Semiconductor përfundoi një raund financimi C1 prej më shumë se 200 milion juanë. Në këtë raund financimi morën pjesë shumë institucione investimi. Fondet e mbledhura do të përdoren kryesisht për zhvillimin dhe prodhimin masiv të platformave të produkteve IGBT dhe SiC MOS të kategorisë automobilistike.