अंजियान सेमीकंडक्टर को C1 दौर के वित्तपोषण में 200 मिलियन युआन से अधिक प्राप्त हुआ, और SiC मॉड्यूल पैकेजिंग उत्पादन लाइन निर्माणाधीन है

अंजियन सेमीकंडक्टर ने 200 मिलियन युआन से अधिक के वित्तपोषण का C1 दौर पूरा कर लिया है। वित्तपोषण के इस दौर में कई निवेश संस्थानों ने भाग लिया था। जुटाई गई धनराशि का उपयोग मुख्य रूप से ऑटोमोटिव-ग्रेड आईजीबीटी और सीआईसी एमओएस उत्पाद प्लेटफार्मों के विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए किया जाएगा।