TSMC je lídrem v oboru 2nm procesních technologií

2nm procesní technologie společnosti TSMC využívá nanovrstvou tranzistorovou strukturu a očekává se, že bude masově vyráběna v roce 2025, což bude mít vedoucí postavení v oboru z hlediska hustoty a energetické účinnosti. TSMC také uvedla, že postaví třetí 2nm wafer fab v Kaohsiungu.