芯联集成6英寸碳化硅晶圆厂出货规模超月产5000片，位列中国SiC MOS规模量产出货第一

作为一站式芯片系统代工解决方案供应商，芯联集成在2023年的6英寸碳化硅晶圆厂出货规模已超过月产5000片，成为中国SiC MOS规模量产出货的第一名。自2022年开始量产平面SiC MOS以来，该公司已有90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。