Ningbo Xinfeng Precision Technology hjelper utviklingen av halvlederproduksjonsindustrien og skaper en bedre "kinesisk brikke"

Ningbo Xinfeng Precision Technology Co., Ltd. har med suksess utviklet Kinas første 12-tommers helautomatiske ultrapresisjonsskjæreutstyr for waferring, som vil gi sterk støtte til utviklingen av halvlederproduksjonsindustrien og bidra til å skape bedre "kinesiske chips." Utstyret bruker avansert teknologi for å oppnå ultrapresisjonsbehandling på mikronnivå av waferkanten, noe som forbedrer produksjonseffektiviteten og produktkvaliteten.