Ningbo Xinfeng Precision Technology ຊ່ວຍພັດທະນາອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດ semiconductor ແລະສ້າງ "ຊິບຈີນ" ທີ່ດີກວ່າ.

Ningbo Xinfeng Precision Technology Co., Ltd. ໄດ້ປະສົບຜົນສໍາເລັດໃນການພັດທະນາອຸປະກອນການຕັດແຫວນ wafer ອັດຕະໂນມັດ 12 ນິ້ວແບບອັດຕະໂນມັດແບບເຕັມຮູບແບບຂອງຈີນ, ເຊິ່ງຈະສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນທີ່ເຂັ້ມແຂງສໍາລັບການພັດທະນາອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດ semiconductor ແລະຊ່ວຍສ້າງ "ຊິບຈີນ". ອຸປະກອນດັ່ງກ່າວນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເພື່ອບັນລຸການປຸງແຕ່ງ ultra-precision micron ຂອງຂອບ wafer, ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດແລະຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນ.