NVIDIA は将来的に TSMC SoIC テクノロジーを導入します

現在、NVIDIA のハイエンド製品は主に CoWoS パッケージング テクノロジを使用していますが、業界では一般に、NVIDIA が将来的に TSMC の SoIC テクノロジをさらに導入すると考えられています。この傾向は、AMD、Apple、Nvidia の 3 つの主要メーカーによって推進されており、TSMC にとって SoIC の生産拡大が急務となっています。