NVIDIA wäert TSMC SoIC Technologie an Zukunft aféieren

Och wann d'NVIDIA's High-End Produkter de Moment haaptsächlech CoWoS Verpackungstechnologie benotzen, mengt d'Industrie allgemeng datt NVIDIA d'TSMC's SoIC Technologie an der Zukunft weider wäert aféieren. Dësen Trend, gedriwwe vun den dräi grousse Hiersteller AMD, Apple an Nvidia, mécht et dréngend fir TSMC fir d'SoIC Produktioun auszebauen.