英飞凌与小米汽车达成合作,供应碳化硅产品至2027年
2027年
CoolSiC
PACK
小米SU7
小米汽车
芯片
性能
续航
英飞凌
里程
模块
功率
合作
碳化硅
SiC
汽车
电动汽车
2024-05-07 16:00
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英飞凌宣布将与小米汽车合作,为其最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品,合作期限至2027年。这些产品将有助于提高电动汽车的性能和续航里程。
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