芯联集成8英寸晶圆研发线预计2024年底通线

芯联集成的国内首条8英寸晶圆研发线计划于2024年底通线，这将带来成本与产能的优势，更好地满足车企对"增效降本"的追求。该公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。