TSMC prévoit de produire en masse des puces A16 de 1,6 nm en 2026

TSMC prévoit de produire en masse des puces A16 de 1,6 nm en 2026. Il s'agit de la technologie avancée dévoilée par TSMC pour la première fois lors du Forum technologique nord-américain 2024. Ces dernières années, TSMC s'est engagé à développer une technologie de processus de nouvelle génération, une technologie d'emballage avancée et une technologie de circuit intégré tridimensionnel (IC 3D) pour piloter la prochaine génération d'innovation en matière d'intelligence artificielle (IA).