TSMC očekává masovou výrobu 1,6nm čipů A16 v roce 2026

TSMC očekává masovou výrobu 1,6nm čipů A16 v roce 2026. Toto je pokročilá technologie, kterou TSMC poprvé představila na Severoamerickém technologickém fóru v roce 2024. V posledních letech se TSMC zavázala vyvíjet procesní technologii nové generace, pokročilou technologii balení a technologii trojrozměrných integrovaných obvodů (3D IC) s cílem podpořit další generaci inovací umělé inteligence (AI).