芯钛科技成功完成新一轮融资

上海芯钛信息科技有限公司（简称“芯钛科技”）在战略轮后顺利完成新一轮融资，由重庆渝富资本领投，上汽金控全资子公司上汽创投参与了其多轮融资。此轮融资体现了产业和资本对芯钛科技产品开发和量产能力的认可。公司将致力于填补国内高性能车规级控制芯片领域的空白，并实现技术突破。至今，芯钛科技已完成共计5轮融资，已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。