Yangzhou Yangjie Technology firmó un contrato para proyectos de empaquetado de módulos de carburo de silicio y IGBT para vehículos de nueva energía

Recientemente, Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd. firmó con éxito proyectos de empaquetado de módulos IGBT y de carburo de silicio (SiC) para vehículos de nueva energía en la ceremonia de firma centralizada de Año Nuevo para el proyecto de fabricación avanzada en la Zona de Desarrollo Económico de Weiyang, distrito de Hanjiang, ciudad de Yangzhou. Provincia de Jiangsu. La inversión total del proyecto alcanza los 500 millones de yuanes y el pago de impuestos anual es de 15 millones de yuanes. Centrarse en la I+D y la fabricación de módulos IGBT de grado automotriz y módulos SiC MOSFET.