上海芯钛信息科技有限公司完成超亿元B轮融资

智能网联汽车芯片制造商上海芯钛信息科技有限公司（简称“芯钛科技”）成功完成了超过亿元的B轮融资。本次融资吸引了方广资本、上汽创投和火山石投资等多家知名投资机构。芯钛科技计划利用这笔资金加速推进其国产化车规级高端MCU产品的研发和量产，进一步丰富产品线。