安建半導體完成B輪融資，募集資金用於產品開發和建設

安建半導體成立於2021年7月，是一家半導體功率元件廠商。成立不到三年時間，安建半導體已完成3輪融資，其中包括2022年3月的1.8億人民幣B輪融資。募集資金將主要用於高、低壓MOS和IGBT全系列產品開發、SiC元件開發和IGBT模組封測廠建設。