中瓷電子計畫募集資金用於四大工程建設

中瓷電子計畫向不超過35名特定對象發行股份，募集配套資金總額不超過25億元。這些經費將用於投資建置GaN微波產品精密製造生產線、通訊功放與微波積體電路研發中心、第三代半導體製程及封測平台以及SiC高壓功率模組關鍵技術研發等項目。