通用智慧8吋SiC晶錠剝離產線正式交付客戶

通用智慧自主研發的8吋SiC晶錠剝離產線已正式交付客戶。該產線採用雷射隱切技術完成SiC晶錠分割製程，成功實現8吋SiC晶錠剝離設備的量產。