Dây chuyền tước phôi SiC thông minh tổng hợp 8 inch chính thức bàn giao cho khách hàng

Dây chuyền tước phôi SiC 8 inch do General Intelligence độc ​​lập phát triển đã chính thức được giao tới tay khách hàng. Dây chuyền sản xuất sử dụng công nghệ cắt ẩn bằng laser để hoàn thành quy trình phân đoạn phôi SiC và sản xuất thành công thiết bị tước phôi SiC 8 inch.