एसके हाइनिक्स ने इंडियाना, अमेरिका में उन्नत पैकेजिंग प्लांट स्थापित किया

एसके हाइनिक्स ने एचबीएम (हाई बैंडविड्थ मेमोरी) के निर्माण के लिए 3डी स्टैकिंग प्रक्रिया पर ध्यान केंद्रित करने के लिए इंडियाना में एक उन्नत पैकेजिंग प्लांट बनाने का निर्णय लिया। इन एचबीएम को भविष्य में एनवीडिया के जीपीयू में एकीकृत किया जाएगा। इस कदम का उद्देश्य संयुक्त राज्य अमेरिका के बाहर से उन्नत चिप्स पर निर्भरता को कम करना है।