এসকে হাইনিক্স ইন্ডিয়ানা, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে উন্নত প্যাকেজিং প্ল্যান্ট স্থাপন করেছে

SK Hynix HBM (হাই ব্যান্ডউইথ মেমরি) তৈরির জন্য 3D স্ট্যাকিং প্রক্রিয়ায় ফোকাস করার জন্য ইন্ডিয়ানাতে একটি উন্নত প্যাকেজিং প্ল্যান্ট তৈরি করার সিদ্ধান্ত নিয়েছে। এই HBMগুলি ভবিষ্যতে Nvidia-এর GPU-তে একত্রিত হবে৷ এই পদক্ষেপটি মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের বাইরে থেকে উন্নত চিপগুলির উপর নির্ভরতা হ্রাস করার লক্ষ্যে।