Ang SK hynix ay nagtatag ng advanced na packaging plant sa Indiana, USA

Nagpasya ang SK Hynix na bumuo ng isang advanced na planta ng packaging sa Indiana upang tumuon sa proseso ng 3D stacking upang makagawa ng HBM (High Bandwidth Memory). Ang mga HBM na ito ay isasama sa mga GPU ng Nvidia sa hinaharap. Ang hakbang ay naglalayong bawasan ang pag-asa sa mga advanced na chips mula sa labas ng Estados Unidos.