天域半導體獲得大額B輪融資，推動8吋SiC外延片項目

天域半導體在2023年2月完成了約12億人民幣的B輪融資，該公司是中國較早實現第三代半導體SiC外延片產業化的企業。 2022年4月，天域半導體啟動了8吋SiC外延片計畫。