Tianyu Semiconductor erhielt einen großen Betrag an Finanzierungen der Serie B, um das 8-Zoll-SiC-Epitaxie-Wafer-Projekt voranzutreiben

Tianyu Semiconductor hat im Februar 2023 eine Serie-B-Finanzierung über rund 1,2 Milliarden RMB abgeschlossen. Das Unternehmen ist eines der ersten Unternehmen in China, das die Industrialisierung von Halbleiter-SiC-Epitaxiewafern der dritten Generation realisiert hat. Im April 2022 startete Tianyu Semiconductor das 8-Zoll-SiC-Epitaxie-Wafer-Projekt.