A Tianyu Semiconductor recebeu uma grande quantidade de financiamento da Série B para promover o projeto de wafer epitaxial SiC de 8 polegadas

A Tianyu Semiconductor concluiu um financiamento Série B de aproximadamente 1,2 bilhão de RMB em fevereiro de 2023. A empresa é uma das primeiras empresas na China a realizar a industrialização de wafers epitaxiais de SiC semicondutores de terceira geração. Em abril de 2022, a Tianyu Semiconductor lançou o projeto de wafer epitaxial SiC de 8 polegadas.