Firma Tianyu Semiconductor otrzymała dużą kwotę finansowania serii B w celu promowania projektu 8-calowego wafla epitaksjalnego SiC

W lutym 2023 r. Tianyu Semiconductor sfinalizowała finansowanie serii B na kwotę około 1,2 miliarda RMB. Firma jest jedną z pierwszych firm w Chinach, która zrealizowała industrializację półprzewodnikowych płytek epitaksjalnych SiC trzeciej generacji. W kwietniu 2022 r. firma Tianyu Semiconductor uruchomiła projekt 8-calowego wafla epitaksjalnego SiC.