A Tianyu Semiconductor nagy mennyiségű B sorozatú finanszírozást kapott a 8 hüvelykes SiC epitaxiális lapka projekt támogatására

A Tianyu Semiconductor 2023 februárjában mintegy 1,2 milliárd RMB értékű B sorozatú finanszírozást hajtott végre. A vállalat Kínában az egyik legkorábbi vállalat, amely megvalósította a harmadik generációs félvezető SiC epitaxiális lapkák iparosítását. 2022 áprilisában a Tianyu Semiconductor elindította a 8 hüvelykes SiC epitaxiális szelet projektet.