Tianyu Semiconductor קיבלה כמות גדולה של מימון מסדרה B כדי לקדם את פרויקט ה-SiC epitaxial wafer בגודל 8 אינץ'

Tianyu Semiconductor השלימה מימון מסדרה B של כ-1.2 מיליארד יואן בפברואר 2023. החברה היא אחת החברות המוקדמות ביותר בסין שהצליחו לממש את התיעוש של פרוסות אפיטקסיאליות SiC מהדור השלישי של מוליכים למחצה. באפריל 2022, Tianyu Semiconductor השיקה את פרויקט ה-SiC epitaxial wafer בגודל 8 אינץ'.