Unterzeichnung einer Investitionskooperation für das Rip Intelligent Power Semiconductor Module Manufacturing-Projekt

Am 10. Januar unterzeichneten Zhongsheng Das Projekt wird im Jahr 2023 mit einem Gesamtinvestitionsumfang von 1 Milliarde Yuan gestartet und hauptsächlich für die Produktion von IGBT-Leistungshalbleitermodulen verwendet.