Podpis naložbenega sodelovanja v projektu Rip Intelligent Power Semiconductor Module Manufacturing

10. januarja sta Zhongsheng Xintai Aviation Industry Manufacturing Group Co., Ltd. in Jiangxi Ruipu Intelligent Technology Industry Development Co., Ltd. podpisala pogodbo o naložbenem sodelovanju za projekt proizvodnje inteligentnih močnostnih polprevodniških modulov Ruipu v mestu Dongguan, Guangdong. Projekt se bo začel leta 2023 s skupnim obsegom naložb v višini 1 milijarde juanov in se bo v glavnem uporabljal za proizvodnjo močnostnih polprevodniških modulov IGBT.