Penandatanganan Kerjasama Pelaburan Projek Pembuatan Modul Semikonduktor Kuasa Pintar Rip

Pada 10 Januari, Zhongsheng Xintai Aviation Industry Manufacturing Group Co., Ltd. dan Jiangxi Ruipu Intelligent Technology Industry Development Co., Ltd. menandatangani perjanjian kerjasama pelaburan untuk projek pembuatan modul semikonduktor kuasa pintar Ruipu di Dongguan, Guangdong. Projek itu akan dilancarkan pada 2023 dengan jumlah skala pelaburan sebanyak 1 bilion yuan dan akan digunakan terutamanya untuk pengeluaran modul semikonduktor kuasa IGBT.