Rapidus coopère avec IBM et prévoit d'achever le développement d'un prototype de puce de processus 2 nm au printemps 2025

Rapidus coopère également actuellement avec IBM et prévoit d'achever le développement d'un prototype de puces de procédé 2 nm au printemps 2025 et d'atteindre une production de masse en 2027. En revanche, TSMC, le leader de la fonderie de plaquettes, prévoit de démarrer la production en série de puces de 2 nm en 2025.