Rapidus collabora con IBM e prevede di completare lo sviluppo del prototipo di chip di processo da 2 nm nella primavera del 2025.

Rapidus sta attualmente collaborando con IBM e prevede di completare lo sviluppo del prototipo di chip di processo da 2 nm nella primavera del 2025 e di raggiungere la produzione di massa nel 2027. Al contrario, TSMC, leader nella fonderia di wafer, prevede di avviare la produzione di massa di chip da 2 nm nel 2025.