Rapidus spolupracuje s IBM a plánuje dokončit vývoj prototypu 2nm procesního čipu na jaře 2025

Rapidus také aktuálně spolupracuje s IBM a plánuje dokončit vývoj prototypu 2nm procesních čipů na jaře 2025 a dosáhnout sériové výroby v roce 2027. Naproti tomu společnost TSMC, lídr ve slévárenství waferů, plánuje zahájit sériovou výrobu 2nm čipů v roce 2025.