Rapidus hợp tác với IBM và có kế hoạch hoàn thành quá trình phát triển nguyên mẫu chip tiến trình 2nm vào mùa xuân năm 2025.

Rapidus hiện cũng đang hợp tác với IBM và có kế hoạch hoàn thành việc phát triển nguyên mẫu chip tiến trình 2nm vào mùa xuân năm 2025 và đạt được sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Ngược lại, TSMC, công ty dẫn đầu trong lĩnh vực đúc wafer, có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025.