Rapidus bekerjasama dengan IBM dan merancang untuk menyelesaikan pembangunan prototaip cip proses 2nm pada musim bunga 2025
2 nm
ASR
2025
2027
IBM
sama
TSMC
cip
prototaip
pembuatan
wafer
mulakan
proses
bekerjasama
musim bunga
tahun
sama
2024-12-26 10:51
164
Rapidus juga sedang bekerjasama dengan IBM dan merancang untuk menyelesaikan pembangunan prototaip cip proses 2nm pada musim bunga 2025 dan mencapai pengeluaran besar-besaran pada 2027. Sebaliknya, TSMC, peneraju dalam pembuatan wafer, merancang untuk memulakan pengeluaran besar-besaran cip 2nm pada tahun 2025.
