Das US-Handelsministerium stellt SK Hynix umfangreiche Mittel zur Verfügung, um den Bau seiner modernen Chipverpackungsfabrik in Indiana zu unterstützen

Das US-Handelsministerium hat zugestimmt, dem südkoreanischen Unternehmen SK Hynix Zuschüsse in Höhe von bis zu 458 Millionen US-Dollar und Kredite in Höhe von 500 Millionen US-Dollar bereitzustellen, um den Bau seiner modernen Chip-Verpackungsanlage in Indiana zu unterstützen. Die Fabrik ist ein wichtiger Teil der Bemühungen der US-Regierung, eine inländische Halbleiterlieferkette aufzubauen. Die endgültige Vertragssumme ist etwas höher als die ursprüngliche Vereinbarung im August, was bedeutet, dass SK Hynix mit der Finanzierung beginnen kann, sobald seine Projekte die Verhandlungskriterien erfüllen.