Het Amerikaanse ministerie van Handel verstrekt enorme financiering aan SK Hynix ter ondersteuning van de bouw van zijn geavanceerde chipverpakkingsfabriek in Indiana

Het Amerikaanse ministerie van Handel heeft ermee ingestemd om tot 458 miljoen dollar aan subsidies en 500 miljoen dollar aan leningen te verstrekken aan het Zuid-Koreaanse SK Hynix ter ondersteuning van de bouw van zijn geavanceerde chipverpakkingsfabriek in Indiana. De fabriek is een belangrijk onderdeel van de inspanningen van de Amerikaanse overheid om een ​​binnenlandse toeleveringsketen voor halfgeleiders op te bouwen. Het uiteindelijke contractbedrag is iets hoger dan de oorspronkelijke overeenkomst in augustus, wat betekent dat SK Hynix financiering kan gaan ontvangen nadat de projecten aan de onderhandelingscriteria voldoen.