Det amerikanska handelsdepartementet ger enorma medel till SK Hynix för att stödja byggandet av dess avancerade chipförpackningsfabrik i Indiana

Det amerikanska handelsdepartementet har gått med på att ge upp till 458 miljoner dollar i anslag och 500 miljoner dollar i lån till Sydkoreas SK Hynix för att stödja byggandet av dess avancerade chipförpackningsanläggning i Indiana. Fabriken är en viktig del av den amerikanska regeringens ansträngningar att bygga en inhemsk halvledarförsörjningskedja. Det slutliga kontraktsbeloppet är något högre än det ursprungliga avtalet i augusti, vilket innebär att SK Hynix kan börja få finansiering efter att dess projekt uppfyller förhandlingsriktmärkena.