Bộ Thương mại Hoa Kỳ cung cấp khoản tài trợ khổng lồ cho SK Hynix để hỗ trợ xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến ở Indiana

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã đồng ý cung cấp khoản tài trợ lên tới 458 triệu USD và khoản vay 500 triệu USD cho SK Hynix của Hàn Quốc để hỗ trợ xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến ở Indiana. Nhà máy này là một phần quan trọng trong nỗ lực của chính phủ Hoa Kỳ nhằm xây dựng chuỗi cung ứng chất bán dẫn trong nước. Số tiền hợp đồng cuối cùng cao hơn một chút so với thỏa thuận ban đầu vào tháng 8, có nghĩa là SK Hynix có thể bắt đầu nhận tài trợ sau khi các dự án của họ đáp ứng các tiêu chuẩn đàm phán.